반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식
- 등록일2023-08-29
반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식
주영준 산업통상자원부 산업정책실장은 2023. 8. 29(화) 14:00 서울 서초구 엘타워 멜론홀에서 삼성전자, SK하이닉스, 심텍, 프로텍 등 소부장 및 반도체 후공정 전문업체와 팹리스 기업 대표 등 관계자가 참석한 가운데 ‘반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술개발’을 위해 열린 「반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식」에 참석하여, 인사말을 한 후 반도체 첨단 패키징, 대규모 연구개발(R&D) 추진을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 가졌다.
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