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2011 미래패키징 신기술 정부포상 계획 공고

지식경제부공고 제 2011 -  70 호

2011 미래패키징 신기술 정부포상 계획 공고


우리나라 패키징(포장) 산업의 우수한 기술 및 국내 패키징 산업의 발전에 기여한 유공자를 발굴하여 포상함으로써 관련 종사자의 사기진작 및 기술개발 의욕을 고취하고, 궁극적으로는 국내 제조업의 경쟁력 강화를 극대화하기 위하여 아래와 같이 ‘2011 미래패키징 신기술 정부포상’ 계획을 공고하오니 많은 참여와 추천 바랍니다.





2011. 02. 18.   


지식경제부장관

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