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2022년도 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합)신규지원 대상 연구개발과제 재공고

산업통상자원부 공고 제2022-240


2022년도 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합) 신규지원 대상 연구개발과제 재공고


[본 사업은 R&D 샌드박스 신청대상사업임]



  ※ 전체 과제에 대해 재공고함. 접수 마감일 이후 최초 공고(2022128일 공고)동일한 평가 항목 및 평가 절차에 따라 평가 진행


2022년도 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합) 신규지원 대상 연구개발과제를 다음과 같이

재공고하오니 동 사업에 참여를 희망하는 자는 관련 규정 및 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

 

                                                                                             2022315

                                                                                                산업통상자원부장관

 

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