- 공고번호2024-593
- 담당자이동준
- 담당부서반도체과
- 연락처044-203-4143
- 등록일2024-07-31
- 조회수2,587
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첨부파일
(공고문) 2024년도「반도체 소재·부품 시험평가센터 구축」사업 (공고 제2024-593호)_최종.hwp [154.3 KB]
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(붙임 1) (RFP) 차세대 반도체 소재·부품 시험평가 인프라 구축_최종.hwp [82 KB]
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(붙임 2) 연구개발계획서 및 제출 서류 서식.hwp [642.6 KB]
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(붙임 3) 관련 법령 및 규정.zip [1,797.9 KB]
산업통상자원부 공고 제2024-593호
2024년도「반도체 소재·부품 시험평가센터 구축」사업 신규과제 시행계획 공고 |
2024년도 「반도체 소재·부품 시험평가센터 구축」사업의 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니, 과제에 참여하고자 하는 기관은 아래 절차를 따라 신청하여 주시기 바랍니다. |
2024년 7월 31일
산업통상자원부장관