- 공고번호2026-151
- 담당자최진석
- 담당부서반도체과
- 연락처044-203-4277
- 등록일2026-02-27
- 조회수190
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첨부파일
붙임1_2026년도 반도체 첨단패키징 분야 기반조성 신규사업 시행계획 통합 공고.hwpx [100.6 KB]
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붙임2_제안요청서.zip [390.6 KB]
붙임3_연구개발계획서 등 제출서류 서식.zip [722.7 KB]
붙임4_관련 법령 및 규정.zip [2,175.8 KB]
산업통상자원부 공고 제2026-151호
2026년 반도체 첨단패키징 분야 기반조성 신규사업 시행계획 통합 공고
2026년도 반도체 첨단패키징 분야 신규 기반조성 사업을 아래와 같이 공고하오니 참여를 희망하는 기관은 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.
2026년 2월 27일
산업통상부장관
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