산업통상부

차세대 반도체 ‘국제표준’ 우리가 만든다

차세대 반도체 ‘국제표준’ 우리가 만든다

삼성전자 - 하이닉스 ‘3대 기술협력’ 전격 합의… 25일 통합協 출범 개발․표준화․성능평가 공동 수행…장비․재료 국산화도 늘리기로

양사 연합 국제표준 선점으로 4년후부터 최소 수십억달러 효과 전망

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□ 우리 반도체 업계가 차세대 반도체 제품, 장비․재료 시장을 겨냥한 고도의 聯合戰線을 구축한다.

ㅇ 삼성전자와 하이닉스는 그간 선의의 경쟁으로 이룬 세계 1위 메모리반도체 강국의 위상을 더욱 강화하기 위해서는 차세대 반도체 시장에 대한 국내 업계의 공동 대응이 필수적이라는 데 공감하고,

ㅇ ‘新 메모리 공동 R&D’, ‘반도체산업 표준화’, ‘장비․재료 국산화 확대’를 핵심으로 하는「반도체 3대 기술협력」을 적극 추진하기로 합의하였다.

□ 특히 우리 반도체 업계는 최근 반도체산업 실적부진 장기화와 치열한 국제경쟁에 대한 근본적 대안을 마련하기 위해,

ㅇ 대기업-대기업간 공동 R&D로 기술 경쟁력을 높이고, 아울러 대기업-중소기업간 기술지원으로 장비․소재 국산화를 확대하는「포괄적 기술협력」전략을 추진한다.

* 붙임 : 보도자료 전문

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