- 담당자박용민
- 담당부서전자부품과
- 연락처044-203-4271
- 등록일2016-12-09
- 조회수1,796
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첨부파일
0320 (21일조간) 전자부품과, '14년 반도체디스플레이 연구개발 추진방향.hwp [244.5 KB]
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0320 (21일조간) 전자부품과, '14년 반도체디스플레이 연구개발 추진방향.pdf [479.7 KB]
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산업부, 금년 반도체·디스플레이 연구개발에 2,030억원 투자!
- 신규사업에 지난해보다 326억원(117%↑) 증가한 603억원 투자키로 -
- 장비·소재(682억원), 시스템반도체(491억원) 등 7大 분야에 집중 -
□ 정부가 세계 1위 산업인 반도체·디스플레이 분야에 금년도 총 2,030억원을 투자하여 글로벌 경쟁력 강화에 나설 계획이다.
ㅇ 산업통상자원부는 ‘14.3.20(목) 경기도 판교에서 개최된 「’14년 반도체·디스플레이 사업 설명회」에서 올해 반도체·디스플레이 분야 연구개발에 지난해 대비 소폭(4%↑) 증가한 2,030억원을 투자할 계획이며,
ㅇ 특히, 지난해에 비해 신규사업을 대폭(117%) 늘려 반도체·디스플레이 중소·중견기업 및 학계의 수요를 적극 반영할 계획이라고 밝혔다.
□ (반도체) 지난해 일본을 제치고 사상 최초로 세계시장 점유율 2위를 달성하였으나, 메모리 위주의 불균형 성장과 장비·소재 분야의 취약성을 극복하지 못하고 있어 향후 성장 정체가 우려되는 상황이다.
* ‘13년 반도체 세계시장 규모(억불) 및 韓 점유율(%)
: 3,932/16.2(소자 전체), 655/52.4(메모리), 1,965/5.8(시스템반도체), 316/12.5(장비)
* 반도체 장비·소재 국산화율(%, ‘05 → ’12): (장비) 17.7 → 20.6, (소재) 49.1 → 48.5
ㅇ 아울러, 기술적으로 공정 미세화가 한계에 이르면서 新소자, 차세대 공정 등 미래 반도체 기술에 대한 수요가 높아지고 있으나 그간 정부 정책의 사각지대*에 놓여 국내 대학·연구소의 반도체 원천연구 및 인력양성 기능이 크게 약화되어 온 점도 부담으로 작용하고 있다.
* 산업부는 중‧단기 상용화 R&D에 주력한 반면, 미래부는 ‘07년 이후 기초연구에서 반도체 분야 배제
·반도체 분야 교수 1인당 석·박사 인력 배출 실적 : (‘02) 2.6명 → (’12) 1.3명
□ (디스플레이) 11년째 세계 시장점유율 1위*를 유지하고 있는 디스플레이 패널의 경우, 중국발 공급과잉으로 인한 가격 하락, 중화권 기업들의 추격 등의 어려움 속에서 차세대 디스플레이 핵심기술 확보 등을 통해 경쟁국과 기술 격차를 지속적으로 유지해나가는 것이 그 어느 때보다 중요하다.
* 韓 시장점유율 : (‘07년) 40.3% → (’09년) 45.3% → (‘11년) 46.4% → (‘13년) 45.9%
ㅇ 아울러, 디스플레이 장비·부품의 경우에도 전세계 시장의 60% 이상을 차지하고 있는 중국 內에서 우리기업과 현지기업 간 경쟁이 더욱 치열해지고 있으며, 특히 패널 부품의 하나인 터치스크린은 가파른 성장세를 유지하고 있으나 대만·중국 업체가 전세계 시장의 80%를 차지하고 있어 우리 기업들의 적극적인 시장 개척도 시급한 실정이다.
* 전세계 디스플레이 장비 시장 및 중국 비중(억불, %) : (’13) 62/60 → (’14F) 69/75
* 터치스크린 시장(억불) : (’13)227 → (’16F)320, 중소형 점유율(%) : 52(臺) 28(中), 20(韓)
□ 산업부는 이러한 대내외 환경 변화에 대응하기 위해 앞서 제기된 반도체·디스플레이 분야의 취약점들을 조속히 해소할 수 있도록 시스템반도체 국산화 등 7大 핵심과제에 집중 투자할 방침이라고 밝혔다.
ㅇ 금년도 신규사업은 반도체·디스플레이 장비·소재 분야의 낮은 경쟁력을 조속히 끌어올리기 위해 장비·소재를 제조하는 국내 중소·중견기업을 집중 지원(682억원, 전체 34%)하고,
ㅇ 특히, 금년도 신규사업부터 글로벌 경쟁력을 보유한 반도체·디스플레이 대기업보다는 중소·중견기업 및 대학·연구소 중심의 산업 생태계 강화에 초점을 맞출 계획이며,
* ‘14년 반도체·디스플레이 사업 중 대기업 지원 규모 및 비중(참여기관 기준) : 35억원, 1.7%
ㅇ 단순 하드웨어 개발에서 탈피하여 SW와 시스템반도체(SoC)를 적극적으로 접목함으로써 중소기업의 제품 개발기간을 단축하고 소요비용을 절감할 수 있는 융합기술 개발을 중점적으로 추진키로 하였다.
* 모바일, 가전 등 최종 제품별 SW-시스템반도체 융합기술(반제품 형태) 개발(‘14년 128억원)
< 반도체·디스플레이 분야 7大 핵심과제 >
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구 분 |
‘14예산(억원) |
주요 세부 과제 (억원) |
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전체 |
신규 |
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①핵심 시스템반도체 개발 및 국산화 |
491 |
123 |
ㅇ 수입 의존형 SoC 국산화 (161) ㅇ 모바일·가전·자동차용 원천기술 개발 (94) |
|
②미래 반도체 개발 |
80 |
30 |
ㅇ 소자·공정 원천기술 개발 (60) ㅇ 장비·소재 원천기술 개발 (18) |
|
③SW-SoC 융합 기술개발 |
128 |
86 |
ㅇ SW-SoC 융합 플랫폼 개발 (59) ㅇ 모바일·자동차용 SW-SoC 개발 (69) |
|
④반도체·디스플레이 장비·소재 기업 경쟁력 강화 |
682 |
137 |
ㅇ 450mm 대구경 장비 개발 (18) ㅇ 5대소재 및 10대 부품 개발 (28) ㅇ 차세대 AMOLED 장비·소재 개발 (24) |
|
⑤차세대 디스플레이 개발 |
165 |
- |
ㅇ 투명 플렉서블 디스플레이 개발 (50) ㅇ OLED 핵심 소자·소재 기술개발 (70) |
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⑥터치스크린 개발 |
211 |
86 |
ㅇ 고부가가치 핵심 부품·소재 개발 (46) ㅇ 터치스크린 지원센터 완공 (70) |
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⑦반도체·디스플레이 인력·인프라 확충 |
186 |
52 |
ㅇ 중소기업向 반도체 설계 툴 공급 (48) ㅇ SW-SoC 융합인력양성 (22) ㅇ 중소기업 맞춤형 인력양성 (47) |
□ 산업부 김정일 전자부품과장은 인사말을 통해 “반도체·디스플레이 산업이 新시장 개척의 부진, 고질적인 장비·소재 분야의 취약성 등의 문제를 안고 있어 중국 등 경쟁국의 추격이 거세질 우려가 있다”고 전망하고,
ㅇ “우리 반도체·디스플레이 산업 생태계의 취약점을 조속히 보강하여 글로벌 1위 수성에 최선의 노력을 다하겠다”고 다짐하였다.
□ 한편, 반도체·디스플레이 연구개발 사업의 공고 내용, 응모 방법, 향후 일정 등 세부 사항은 전담기관인 한국산업기술평가원, 한국산업기술진흥원 및 정보통신산업진흥원 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.
< 참고 >
첨부1 : ‘14년 반도체·디스플레이 사업 설명회 개요
첨부2 : ‘14년 반도체·디스플레이 예산 현황